与TI相约上海国际嵌入式展

在半导体行业中，数字IC不仅技术难度高，同时其产品也是普通消费者感知度最强的，从手机、电脑再到VR、AR等各类消费电子产品，其背后的芯片的算力以及7nm、5nm、3nm等工艺制程一直是大众关注的焦点。

实际上，在数字芯片之外，模拟芯片近年来扮演的角色愈加重要。据美国半导体行业协会（SIA）的统计数据显示，2022年全球年规模5735亿美元半导体市场，包含数字芯片、模拟芯片、传感器和分立器件四大类，其中模拟芯片2022年销售额为890亿美元，增长7.5%，增速最高，同时模拟芯片的市场规模也仅次于数字芯片。

(相关资料图)

虽然相对数字芯片和存储，模拟芯片的关注度要低很多，但在社会生活的实际应用中，模拟芯片广泛分布于汽车、工业、通讯、消费电子等等领域，可以说模拟芯片是连接物理世界与数字世界之间的桥梁，甚至说哪里有电哪里就有模拟芯片的存在。

在这一个隐蔽而巨大的模拟芯片市场中，有一家九十余年历史的半导体企业——德州仪器，不仅长期是模拟芯片市场的龙头，在MCU乃至整个半导体行业中，都是传奇的存在。

TI的辉煌

集成电路的发明者、半导体的黄埔军校、全球第一的模拟芯片、世界前十半导体制造商、超过十余万个产品和客户……在德州仪器九十余年历史的历史当中有过太多辉煌，而它最初的故事开始于1930年成立的一家名做地球物理业务为石油工业提供地质探测的公司。

德州仪器的鼎鼎大名在半导体领域传开，离不开世界上第一个商用硅晶体管与第一款集成电路的发明。1954年2月，德州仪器研究院戈登·蒂尔独立研制出了第一个商用硅晶体管，更为人所熟知的是，德州仪器中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路，并与仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯共同被认为是集成电路的创始人。

这些发明创造在给半导体行业带来革命性的变化之时，也吸引了全球最具头脑的半导体人才来到德州仪器，其中就包括“芯片大王”台积电的创始人张忠谋以及中芯国际的创始人张汝京。历史总是充满巧合，1958年，27岁的张忠谋竟然是与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入德州仪器，并成为德州仪器第一个中国员工。另一位半导体领域的元老级人物张汝京，则是在1977年加入德州仪器担任工程师，并一直干了20年。

虽然最初的德州仪器凭借其历史性的发明创造，以及为全球半导体行业源源不断输送的人才闻名遐迩，但真正能让德州仪器跨过无数次半导体周期，仍作为全球十大半导体巨头屹立不倒的原因也离不开其公司战略的调整和对未来趋势的研判。

从1996 年开始，德州仪器通过一系列并购和业务剥离出售等手段开始全方位转型，专注于信号处理市场并逐渐剥离了传感器、手机基带业务。1996到2000年，德州仪器陆续收购了Silicon Systems、Unitrode and Power Trends、Burr-Brown等公司，在模拟越嵌入市场的影响力水涨船高，再到2011年65亿美元收购美国国家半导体（NS），德州仪器成为模拟器件的市场当之无愧的霸主，并成为仅次于三星、英特尔的半导体公司。

此后，德州仪器先后向英特尔、英飞凌、贝恩资本等出售了其LCD、传感器、手机基带等业务，德州仪器开始逐渐退出手机芯片市场，并将重心转移到工业和汽车场景上来。毫无疑问，从现在看来，德州仪器做了一个不坏的选择，手机芯片市场如今不仅内卷严重，再加上近几年来的消费电子退潮，各大厂商都不算好过。

不同于每年需要不停地迭代的消费电子类芯片产品，不管是模拟芯片还是遍布于汽车电子中的MCU，它们的生命周期非常长，受库存、周期的波动较小。如今，在汽车电动化浪潮和储能爆发的风口下，更多的计算和控制芯片被需要着，成功转型为模拟芯片赛道的龙头，以及MCU赛道的头部的德州仪器又迎来一次飞速发展的契机。

与TI相约上海国际嵌入式展

Embedded world Exhibition&Conference德国嵌入式展览与会议，是全球嵌入式产品技术与市场趋势的风向标。随着数字化与智能时代的到来，嵌入式产业在中国迅速崛起，Embedded world首次进驻中国，并将在2023年6月14-16日于上海世博展览馆3号馆举行。

本届展览规模将达16,000 ㎡，涵盖嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节，聚焦展示物联网、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案；同期还将举行上海国际嵌入式大会，涵盖12大主题论坛、2大主旨演讲及36场主题分享；预计将吸引10,000+专业观众齐聚现场，共探全球嵌入式技术融合与应用创新趋势。

在本次展会上，德州仪器将演示嵌入式处理和连接技术中的明星产品以及在汽车电气化、高级驾驶辅助系统、机器人和可再生能源领域的诸多应用。

其中包括：汽车传感和控制、成本优化的 FOC 电机控制、 电源监控和计量、可配置电池解决方案、 MSPM0L 和 MSPM0G、简化烟雾探测器设计、医疗和生命体征监测、TI 机器人 ARM 演示、支持 Wi-Fi 6和Sub-1GHz的电动汽车充电站、使用单个 MCU 的牵引逆变器、可扩展 AI 性能的智能视觉处理器系列- AM62A、AM68A、AM69A、SmartEye-用于下一代汽车的驾驶员监控系统和占位监控系统。

在汽车电动化浪潮下，各大厂商对嵌入式处理产品提出了更多要求。目前市面上的 MCU 产品不仅可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限，这导致设计人员必须向多家制造商采购MCU，并需要花费额外的时间进行重新编程，因此会增加开发成本以及整体系统成本和复杂性。

德州仪器推出了可扩张的模拟和嵌入式处理半导体产品组合，使得 MSPM0 MCU 产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天，Arm® Cortex®-M0+ MCU 经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。

可扩展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列具有引脚对引脚兼容选项，可满足各类存储器、模拟和计算要求，使您能够在组件级和系统级降低成本，同时不影响性能和灵活性。使用直观且易用的设计资源（包括可简化器件配置的图形工具）快速入门。

据蓝牙技术联盟（SIG）估计，蓝牙设备的年出货量将在2026年超过70亿，这意味着在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度，这对新一代的蓝牙MCU芯片提出了更高的要求，如：产品更加小巧便于使用、电池寿命更长、产品在性能强大的同时能有更低的成本等等。

一直以来，技术人员在实现蓝牙技术时都需要做出一定的权衡，比如由于成本限制而牺牲射频性能和质量。德州仪器在此次上海国际嵌入式展上将要展出的CC2340R5 SimpleLink，有高达 512KB 的闪存和 36KB 的 RAM，可实现灵活的配置和扩展的特性支持，并通过更加小巧的外形和集成式平衡-非平衡变压器，来实现空间受限型应用的设计，此外，该 MCU 的低功耗复位/关断电流更小，可更大程度地延长电池寿命，有助于设计人员将高质量蓝牙部署到更多低成本产品中。

另一款Wi-Fi 6产品CC330x SimpleLink，采用低功耗的蓝牙5.3，能够运行TCP/IP堆栈的任何处理器或MCU主机的配套IC，并且集成了2.4GHz PA，适用于输出功率高达+20dBm的完整无线解决方案。CC330x 提供 Wi-Fi 和 BLE 的最新标准，同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac) 保持兼容。这些 CC330x 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此，CC330x 基于成熟的技术设计而成。这些器件非常 适合用在通过 Linux 或 RTOS 主机运行 TCP/IP 的成本敏感型嵌入式应用中，CC330x 为物联网 (IoT) 的嵌入式设 备应用带来了 Wi-Fi 6 的效率，并具有较小的 PCB 尺寸和高度优化的物料清单。

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